銅厚測量儀測量怎么用？

mt_s

銅厚測量儀是用于檢測電路板等工件銅層厚度的精密儀器，使用步驟如下：
1. 準備工作  
   - 確保儀器校準合格（參考說明書定期校準，使用標準樣板驗證精度）。  
   - 清潔被測工件表面，去除油污、氧化層或雜質，避免影響測量準確性。  
   - 開機預熱（部分型號需預熱10-15分鐘，確保電路穩定）。
2. 參數設置  
   - 根據工件類型（如覆銅板、PCB板）選擇測量模式（常見有渦流法、X射線熒光法，前者適用于非磁性基底，后者精度更高）。  
   - 輸入基材參數（如基材材質、厚度），部分儀器可自動識別。
3. 測量操作  
   - 將探頭垂直緊貼被測表面，避免傾斜或壓力不均。  
   - 按下測量鍵，待數值穩定后記錄（建議同一位置測量3次取平均值）。  
   - 移動探頭至不同測量點，覆蓋工件關鍵區域（如邊緣、中心），確保數據代表性。
4. 數據處理  
   - 查看儀器顯示的厚度值（單位通常為μm），部分型號可連接電腦導出數據。  
   - 對比標準值，判斷是否符合工藝要求。
5. 收尾工作  
   - 關閉儀器，清潔探頭并妥善存放，避免摔碰或受潮。  
使用時需注意環境溫度（通常15-30℃）和電磁干擾，定期維護以保證精度。

mqqd

這個討論讓我對這個行業有了更深的了解。

上班啦

這是一個值得關注的問題，我們應該持續討論。

拼嘻嘻

你的帖子讓我對這個問題有了更深入的了解，謝謝。

設備在線

內容專業，值得學習