Sensofar共聚焦白光干涉儀技術原理、功能特點、應用領域

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Sensofar共聚焦白光干涉儀是一種高性能的非接觸式3D光學輪廓測量儀器，結合共聚焦與白光干涉技術，可實現高精度、大范圍的表面形貌測量。以下從技術原理、功能特點、應用領域等方面展開介紹：

一、技術原理
1.干涉測量原理：將光分成傳播路徑不同的兩束，再合并產生干涉。在干涉物鏡作用下，顯微鏡可作為干涉儀工作，焦點對準后樣本上會出現干涉條紋，條紋的強度和相位信息反映樣本表面高度信息。
2.共聚焦技術：通過多個光源和探測器組合，對樣本表面不同位置同時測量。利用不同光源發出的光線在樣本表面聚焦形成的光斑，探測器接收反射光信號，獲取樣本表面高度信息。
3.多種測量模式集成：該儀器集成了共聚焦、白光干涉、相位移干涉、多焦疊加等多種測量技術，可根據不同測量需求靈活切換技術模式。例如，相移干涉（PSI）以亞埃分辨率測量高度光滑和連續表面的高度；白光干涉（CSI）用于測量光滑到中等粗糙表面，在任何放大倍率下都能達到1nm的高度分辨率；擴展相移干涉（EPSI）結合了CSI和PSI的優點，在具備數百微米的高度掃描范圍的同時，擁有0.1nm的高度測量分辨率；多焦面疊加技術可測量非常粗糙的表面形貌，具有快速、掃描范圍大和支持斜率大的特點。

二、Sensofar共聚焦白光干涉儀功能特點
1.高精度測量：系統噪聲低，測量精度可達亞納米級別，Z軸精度為0.01nm，XY方向分辨率為0.16微米。
2.大視場測量能力：采用共聚焦技術和多光源設計，能夠在保持高精度的同時，實現大范圍的測量，可使用極低的放大率（2.5X）測量具有相同高度分辨率的大視場。
3.非接觸式測量：避免了傳統接觸式測量可能帶來的誤差和損傷，在測量柔軟、易損或微小物體時具有顯著優勢。
4.快速測量能力：先進的掃描技術和數據處理算法使其能夠在短時間內完成大量數據的采集和處理，例如共聚焦測量技術中連續共聚焦模式通過同時掃描面內和Z軸，避免了經典共聚焦的離散（耗時）面與面采集，將采集時間穩步減少3倍。
5.多維度數據獲取：可進行2D和3D高精度測量、粗糙度測量等，軟件功能強大，能提供豐富的表面形貌信息。


三、Sensofar共聚焦白光干涉儀應用領域
1.超精密加工行業：廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件、3C電子玻璃屏及其精密配件等領域，可測各類從超光滑到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率、膜厚、三維視圖等。
2.科研院所：在材料科學、生命科學等新興領域也有應用，如用于細胞成像和生物組織結構的測量，以及研究增殖性和毒性處理引起的細胞存活情況等。
3.航空航天、**工：滿足其對高精度表面形貌測量的需求。

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