德福科技將攜新品亮相2025年國際電子電路（上海）展覽會

小鵲被打扁了

　　2025 年 3 月 24 日至 26 日，國際電子電路展覽會將在國家會展中心（上海）舉辦，九江德福科技股份有限公司將攜旗下新品參展。屆時，德福科技將全方位展示其在電子材料科技領(lǐng)域的最新成果，尤其是在銅箔生產(chǎn)工藝及高性能材料方面的突破性創(chuàng)新。這些前沿成果具備廣泛的應(yīng)用前景，將深度賦能新能源汽車、智慧儲能、消費電子等多個熱門前沿領(lǐng)域，助力產(chǎn)業(yè)升級。
　　作為銅箔領(lǐng)域的深耕者，德福科技已積累了40年的豐富經(jīng)驗和技術(shù)底蘊(yùn)。憑借深厚的技術(shù)積累和不斷創(chuàng)新的精神，德福科技的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器、封裝載板等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，為行業(yè)發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。
　　在國際電子電路展覽會上，德福科技將重點展示其在電子電路銅箔領(lǐng)域的新突破。公司即將在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)的載體銅箔，將應(yīng)用于國產(chǎn)存儲芯片，這標(biāo)志著德福科技有望成為國內(nèi)第一家實現(xiàn)該領(lǐng)域國產(chǎn)替代的廠商。這一突破不僅展現(xiàn)了德福科技在技術(shù)研發(fā)上的雄厚實力，也彰顯了其對于國家科技自立自強(qiáng)的堅定承諾。
　　為了實現(xiàn)這一突破，德福科技自2018年起組建了夸父實驗室，致力于高端電子電路銅箔的轉(zhuǎn)型升級。通過自主研發(fā)核心添加劑、耗材及設(shè)備，德福科技不斷實現(xiàn)產(chǎn)品、工藝和技術(shù)的革新。公司的研發(fā)團(tuán)隊匯聚了來自北京大學(xué)、清華大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、廈門大學(xué)等高校的博士及碩士人才，以及多名行業(yè)資深專家，其背景及綜合能力、研發(fā)投入均位居同行業(yè)前列。
　　在精細(xì)線路領(lǐng)域，帶載體可剝離超薄銅箔是制備難度最高的銅箔產(chǎn)品之一，該技術(shù)長期被外資銅箔公司壟斷。然而，德福科技憑借自主研發(fā)的超高端載體銅箔，成功打破了這一壟斷。目前，相關(guān)產(chǎn)品性能及可靠性已通過某存儲芯片龍頭公司的驗證和工廠制造審核，預(yù)計2025年起將陸續(xù)替代進(jìn)口產(chǎn)品，為國產(chǎn)存儲芯片的發(fā)展提供有力支持。
　　此外，在AI服務(wù)器和國產(chǎn)算力領(lǐng)域，德福科技也取得了顯著成就。公司已實現(xiàn)高頻通信及高速服務(wù)器市場的大量國產(chǎn)化替代，高端應(yīng)用已通過深南電路、勝宏科技等PCB廠商的驗證，并在英偉達(dá)項目中實現(xiàn)應(yīng)用。預(yù)計2025年，德福科技在高頻高速PCB領(lǐng)域和AI應(yīng)用終端涉及的HVLP1-4代產(chǎn)品、RTF1-3代產(chǎn)品出貨將達(dá)數(shù)千噸級別，進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。
　　當(dāng)前銅箔行業(yè)產(chǎn)能過剩主要集中在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，德福科技憑借其高端產(chǎn)品產(chǎn)能的核心優(yōu)勢，將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)向更高水平發(fā)展。此次參展國際電子電路展覽會，不僅是德福科技展示其**成果的窗口，更是其與全球電子電路行業(yè)同仁交流互動、共同推動行業(yè)進(jìn)步的重要契機(jī)。