真空爐真空度要求

川力機械

真空爐的真空度要求取決于具體的工藝需求和應用領域。不同的材料和工藝對真空度的要求差異較大，通常以**帕斯卡（Pa）或托（Torr）**為單位表示。以下是常見真空爐應用及其對應的真空度要求：

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1. 低真空（粗真空）

• 真空范圍：
  
  
  • 1×10? Pa ~ 1×102 Pa（760 Torr ~ 1 Torr）
    
    
• 應用場景：
  • 預抽真空階段
  • 脫氣、干燥處理
  • 某些熱處理工藝（如退火、回火）
    
    
  
  

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2. 中真空

• 真空范圍：
  
  
  • 1×102 Pa ~ 1×10?1 Pa（1 Torr ~ 10?3 Torr）
    
    
• 應用場景：
  • 釬焊、燒結
  • 某些金屬的熱處理（如不銹鋼、鈦合金）
  • 真空脫脂
    
    
  
  

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3. 高真空

• 真空范圍：
  
  
  • 1×10?1 Pa ~ 1×10?? Pa（10?3 Torr ~ 10?? Torr）
    
    
• 應用場景：
  • 精密材料的熱處理（如高溫合金、陶瓷材料）
  • 真空鍍膜
  • 電子元器件的制造
  • 單晶硅、半導體材料的處理
    
    
  
  

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4. 超高真空

• 真空范圍：
  
  
  • 1×10?? Pa 以下（10?? Torr 以下）
    
    
• 應用場景：
  • 科研實驗（如表面分析、粒子加速器）
  • 高純度材料的制備
  • 特殊半導體工藝
    
    
  
  

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不同材料的熱處理真空度要求：

• 不銹鋼：
  
  
  • 真空度：10?2 Pa ~ 10?3 Pa（10?? Torr ~ 10?? Torr）
    
    
• 鈦合金：
  • 真空度：10?2 Pa ~ 10?3 Pa（10?? Torr ~ 10?? Torr）
    
    
• 高溫合金：
  • 真空度：10?3 Pa ~ 10?? Pa（10?? Torr ~ 10?? Torr）
    
    
• 陶瓷材料：
  • 真空度：10?2 Pa ~ 10?? Pa（10?? Torr ~ 10?? Torr）
    
    
• 半導體材料：
  • 真空度：10?? Pa 以下（10?? Torr 以下）
    
    
  
  

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