白光干涉儀測量范圍有哪些？

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　　白光干涉儀的測量范圍涵蓋垂直與橫向兩個維度，并具備材料與結構的廣泛適應性，具體如下：
　　一、垂直測量范圍（高度/厚度）
　　1.超光滑表面至微米級臺階：
　　①典型垂直分辨率可達 0.1nm，能精準捕捉納米級表面起伏（如半導體晶圓表面粗糙度Ra值低至0.7nm）。
　　②測量范圍通常覆蓋 1nm至200μm，部分高端設備（如大視野3D白光干涉儀）可擴展至 10mm，滿足從薄膜厚度到深槽結構的測量需求。
　　2.分層膜厚無損檢測：通過非接觸式光學干涉，可對多層薄膜進行3D形貌重構，精準分析各層膜厚分布（如5nm級有機油膜的全區域厚度檢測）。
　　二、橫向測量范圍（面積/視野）
　　1.微觀形貌表征：
　　①橫向分辨率通常為 0.3μm，單次掃描視野范圍從 數十微米至數毫米（如1.7mm×1.3mm單幅圖像）。
　　②大視野設備（如0.6倍鏡頭）可實現 15mm單幅超大視野，結合高精度（0.1nm級）完成8寸晶圓的全域掃描（FULL MAPPING）。
　　2.復雜結構適配性：適用于高寬比＞5的納米柱、深寬比＞10的溝槽等特殊結構，避免因信號衰減導致的測量盲區。
　　三、材料與結構適應性
　　1.表面反射率范圍：可測量表面反射率從 0.5%至99.9% 的樣品，涵蓋鏡面、漫反射面及透明薄膜（如通過調整光源波段匹配PMMA等光刻膠的折射率特性）。
　　2.材料類型兼容性：適用于導體、半導體、絕緣體等各類材料，包括柔軟、黏性表面（如生物材料）及難測量表面（如深蝕刻工藝形成的深槽結構）。
　　四、典型應用場景
　　1.半導體制造：
　　①晶圓表面粗糙度檢測（Ra值0.1-10nm）、電子束光刻（EBL）后3D輪廓測量（如50nm寬納米線的側壁傾角89.2°）。
　　②分層膜厚無損檢測（如薄膜材料研究中的各層膜厚分布分析）。
　　2.精密加工與材料研究：
　　①高深寬比結構測量（如深槽結構的槽深、槽寬精準獲取）。
　　②動態測量（集成多普勒激光測振系統，實現復雜工況下的“動態”3D輪廓測量）。
　　3.潤滑與生物材料：
　　①有機油膜厚度掃描（毫米級視野覆蓋5nm級油膜）。
　　②柔軟表面粗糙度測量（如生物材料無損檢測）。
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