白光干涉儀測(cè)量范圍有哪些？

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　　白光干涉儀的測(cè)量范圍涵蓋垂直與橫向兩個(gè)維度，并具備材料與結(jié)構(gòu)的廣泛適應(yīng)性，具體如下：
　　一、垂直測(cè)量范圍（高度/厚度）
　　1.超光滑表面至微米級(jí)臺(tái)階：
　　①典型垂直分辨率可達(dá) 0.1nm，能精準(zhǔn)捕捉納米級(jí)表面起伏（如半導(dǎo)體晶圓表面粗糙度Ra值低至0.7nm）。
　　②測(cè)量范圍通常覆蓋 1nm至200μm，部分高端設(shè)備（如大視野3D白光干涉儀）可擴(kuò)展至 10mm，滿足從薄膜厚度到深槽結(jié)構(gòu)的測(cè)量需求。
　　2.分層膜厚無(wú)損檢測(cè)：通過非接觸式光學(xué)干涉，可對(duì)多層薄膜進(jìn)行3D形貌重構(gòu)，精準(zhǔn)分析各層膜厚分布（如5nm級(jí)有機(jī)油膜的全區(qū)域厚度檢測(cè)）。
　　二、橫向測(cè)量范圍（面積/視野）
　　1.微觀形貌表征：
　　①橫向分辨率通常為 0.3μm，單次掃描視野范圍從 數(shù)十微米至數(shù)毫米（如1.7mm×1.3mm單幅圖像）。
　　②大視野設(shè)備（如0.6倍鏡頭）可實(shí)現(xiàn) 15mm單幅超大視野，結(jié)合高精度（0.1nm級(jí)）完成8寸晶圓的全域掃描（FULL MAPPING）。
　　2.復(fù)雜結(jié)構(gòu)適配性：適用于高寬比＞5的納米柱、深寬比＞10的溝槽等特殊結(jié)構(gòu)，避免因信號(hào)衰減導(dǎo)致的測(cè)量盲區(qū)。
　　三、材料與結(jié)構(gòu)適應(yīng)性
　　1.表面反射率范圍：可測(cè)量表面反射率從 0.5%至99.9% 的樣品，涵蓋鏡面、漫反射面及透明薄膜（如通過調(diào)整光源波段匹配PMMA等光刻膠的折射率特性）。
　　2.材料類型兼容性：適用于導(dǎo)體、半導(dǎo)體、絕緣體等各類材料，包括柔軟、黏性表面（如生物材料）及難測(cè)量表面（如深蝕刻工藝形成的深槽結(jié)構(gòu)）。
　　四、典型應(yīng)用場(chǎng)景
　　1.半導(dǎo)體制造：
　　①晶圓表面粗糙度檢測(cè)（Ra值0.1-10nm）、電子束光刻（EBL）后3D輪廓測(cè)量（如50nm寬納米線的側(cè)壁傾角89.2°）。
　　②分層膜厚無(wú)損檢測(cè)（如薄膜材料研究中的各層膜厚分布分析）。
　　2.精密加工與材料研究：
　　①高深寬比結(jié)構(gòu)測(cè)量（如深槽結(jié)構(gòu)的槽深、槽寬精準(zhǔn)獲取）。
　　②動(dòng)態(tài)測(cè)量（集成多普勒激光測(cè)振系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜工況下的“動(dòng)態(tài)”3D輪廓測(cè)量）。
　　3.潤(rùn)滑與生物材料：
　　①有機(jī)油膜厚度掃描（毫米級(jí)視野覆蓋5nm級(jí)油膜）。
　　②柔軟表面粗糙度測(cè)量（如生物材料無(wú)損檢測(cè)）。
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