膜厚測量儀校準方法詳解??

星創儀器

膜厚測量儀的校準是確保測量結果準確可靠的關鍵步驟。根據測量原理（接觸式/非接觸式）和應用場景的不同，校準方法存在差異。以下是系統化的校準指南：  
??一、校準前的準備工作??  
??環境要求??：  
溫度：20±2℃（精密測量需控制在±0.5℃）  
濕度：40%~60%RH  
防震：放置于光學隔振平臺（納米級測量時）  
潔凈度：百級潔凈間（半導體行業）  
??校準工具準備??：  
??標準厚度片??：需通過NIST/CNAS認證（常見材質：石英、硅片、不銹鋼）  
??零位校準板??（非接觸式儀器專用）  
專用校準夾具（確保測量位置重復性）  
無塵手套、光學清潔套裝  
??二、接觸式測厚儀校準（以臺階儀為例）??  
??機械系統校準??：  
??探針針尖檢查??：在200倍顯微鏡下觀察針尖磨損（磨損超過5%需更換）  
??Z軸線性校準??：使用階梯高度標準件（如VLSI1000?臺階標準）  
??標準測量流程??：  
1.開機預熱2小時  
2.裝載標準厚度片（如100nmSiO2/Si）  
3.設置掃描參數（掃描長度500μm，力度3mg）  
4.執行5次重復測量  
5.對比測量均值與標稱值，誤差>3%需重新校準  
??關鍵參數修正??：  
探針彈性系數補償  
熱漂移補償（需監控環境溫度變化）  
??三、非接觸式測厚儀校準??  
??光學干涉儀校準??：  
??波長校準??：使用汞燈（546.07nm）或He-Ne激光（632.8nm）標準光源  
??反射率修正??：通過已知折射率的標準片建立反射率-厚度模型  
??多層膜校準??：需專用標準片  
??超聲波測厚儀校準??：  
??聲速校準??：使用已知厚度和聲速的參比塊（如鋼V=5900m/s）  
??探頭耦合檢查??：耦合劑厚度需<0.1mm  
??渦流測厚儀校準??：  
導電率標準片校準（不同金屬需單獨校準）  
提離效應補償（探頭距離影響修正）

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