半導(dǎo)體行業(yè)：用于集成電路（IC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、光電器件的測(cè)試與分析，特別是在研發(fā)、生產(chǎn)過(guò)程中的電氣特性驗(yàn)證。
材料科學(xué)：用于新材料的電學(xué)性能測(cè)試，如導(dǎo)電性、電阻、電容等。
納米技術(shù)：在納米尺度上對(duì)材料和結(jié)構(gòu)進(jìn)行電學(xué)性能表征。
生物醫(yī)學(xué)：結(jié)合微流控技術(shù)，用于生物傳感器的測(cè)試和生物芯片的研究。
表面分析：在材料表面進(jìn)行電學(xué)特性的局部測(cè)量，比如掃描探針顯微鏡（SPM）相關(guān)的技術(shù)。
教育與培訓(xùn)：作為教學(xué)工具，用于學(xué)生實(shí)踐和科研人員培訓(xùn)。
失效分析：在半導(dǎo)體器件的故障診斷中，用于定位和分析失效模式。
光電行業(yè)：用于測(cè)試激光器、光接收器等光電器件的性能。
復(fù)雜與高速器件測(cè)試：用于高性能芯片、高速通信器件的電氣特性評(píng)估。
磁性材料與自旋電子學(xué)：測(cè)試磁性材料和自旋電子器件的磁學(xué)和電學(xué)特性。
集成電路封裝測(cè)試：在封裝前后對(duì)芯片進(jìn)行電學(xué)性能測(cè)試，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
科研單位與企業(yè)實(shí)驗(yàn)室：進(jìn)行基礎(chǔ)研究、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和質(zhì)量控制。
網(wǎng)絡(luò)性能監(jiān)測(cè)：雖然較為特殊，部分探針臺(tái)也可用于網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流的監(jiān)測(cè)和分析。