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標(biāo)題: 2025年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)NEPCON JAPAN [打印本頁(yè)]

作者: 二的大寫(xiě) 時(shí)間: 2024-7-30 17:35
標(biāo)題: 2025年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)NEPCON JAPAN
　　展會(huì)日期：2025 年 1 月 22-24 日 (周三-周五)
　　展會(huì)地點(diǎn)：日本東京有明國(guó)際展覽中心(TOKYO BIG SIGHT)
　　展會(huì)周期：一年一屆

日本電子元器件展往屆現(xiàn)場(chǎng)

　　展會(huì)概況：
　　日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(NEPCON JAPAN)由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦，是世界著名
　　的電子展會(huì)之一。作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì)，NEPCON JAPAN 隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(zhǎng)壯大，至今已走過(guò) 38 個(gè)年頭。展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展，電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術(shù)展等 7個(gè)專業(yè)展會(huì) 組成，是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。NEPCON JAPAN 作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”最新技術(shù)的絕佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目，吸引越來(lái)越多來(lái)自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂!
　　NEPCON JAPAN 2024 聚集 1.650 家企業(yè) 前來(lái)參展，吸引 77.744 名當(dāng)?shù)丶皣?guó)際知名電子工業(yè)、
　　家電制造業(yè)代表前來(lái)參觀，很多業(yè)界人士為了獲取新產(chǎn)品也紛紛前來(lái)訪問(wèn)，買(mǎi)家大部分是電子、電器制造業(yè)的多層面專家。集中在家電產(chǎn)品，家庭電氣用具、視聽(tīng)設(shè)備、航空機(jī)械、船舶機(jī)械制造、移動(dòng)通訊系統(tǒng)設(shè)備、工業(yè)管理/工廠自動(dòng)化、**器材與其他、個(gè)人電腦外圍設(shè)備/辦公設(shè)備、測(cè)量/ 檢查設(shè)備、光學(xué)器械、半導(dǎo)體組裝、運(yùn)輸設(shè)備等。
　　2025年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)NEPCON JAPAN -內(nèi)含展會(huì)：
　　39th INTERNEPCON JAPAN 電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展
　　39th ELECTROTEST JAPAN 電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展
　　26th IC & SENSOR PACKAGING EXPO 電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展
　　26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 電子元件及材料展
　　26th PWB EXPO 印刷電路展
　　15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 精密加工技術(shù)展
　　2rd POWER DEVICE & MODULE EXPO 電源器件及模塊展
　　同期展會(huì)：
　　? 17th AUTOMOTIVE WORLD 2025
　　? 11th WEARABLE EXPO
　　? FACTORY INNOVATION WEEK 2025
　　? 4th SMART LOGISTICS EXPO
　　展品范圍：
　　連接器&線纜、傳感器、接線端子、電源開(kāi)關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料、電
　　氣/電子設(shè)備、半導(dǎo)體元件、EMS 企業(yè)/分包商、汽車、**器械、航空/航天設(shè)備、電子元件、印刷
　　線路板貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、
　　清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備。各種檢測(cè)設(shè)備。裝配設(shè)備、包裝材料/組價(jià)、IC 封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS 設(shè)備/封裝設(shè)備、電力設(shè)備。

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