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標題: MWC2024 高光回顧 | 5G+AIoT 加速芯訊通揚帆遠航 [打印本頁]

作者: kkk 時間: 2024-7-29 14:40
標題: MWC2024 高光回顧 | 5G+AIoT 加速芯訊通揚帆遠航
　　2 月 29 日 MWC2024(世界移動通信大會)在西班牙巴塞羅那圓滿落幕。在這場通信行業的盛宴中，芯訊通以其深厚的技術積累和前瞻的技術創新，展示了 5G+AIoT 如何深度融合，為智能互聯時代提供強大動力。讓我們一同回顧芯訊通在 MWC2024 上的高光時刻，看芯訊通以 5G+AIoT 為雙翼，在全球物聯網市場的浩瀚海洋中加速駛向更加廣闊的智慧未來。
　　5G FWA(固定無線接入)作為 5G 技術的重要應用方向，正逐漸展現出其巨大的市場潛力和發展前景。與傳統的有線接入相比，5G FWA 具有更高的靈活性、更低的成本和更快的部署速度。
　　在 MWC2024 上，芯訊通展示了其在 5G FWA 領域的全新模組 SIM8270 和 SIM8390 系列，這些模組具備高性能、低功耗和穩定可靠的特性，為 CPE、ODU、MiFi、Dongle 等 5G FWA 的廣泛應用提供了有力支撐。同時，通過打造新一代 5G 模組和 Wi-Fi 模組，為海內外客戶提供 5G+Wi-Fi7 集成解決方案，助力快速進入重點市場，降低研發成本。
　　在 5G 技術的細分領域，RedCap(Reduced Capability)正成為新的熱點。RedCap 作為一種輕量級的 5G 技術，在滿足物聯網設備對速度和延遲的需求，同時保持較低的功耗和成本。芯訊通展出的 5G 模組 SIM8230 和 A8230 系列，正是基于 RedCap 技術的杰出代表。廣泛應用于智能家居、可穿戴設備、工業自動化和智慧城市等領域，充分展現了 RedCap 技術在物聯網領域的廣闊應用前景。
　　LTE-A 作為 4G 技術的演進版本，通過一系列增強技術，顯著提升了網絡性能、數據傳輸速度和覆蓋范圍。芯訊通展出的 LTE-A 模組 A7908 系列，不僅滿足了當前市場對于高速、低延遲通信的需求，還為 5G 網絡全面部署和商業化提供了有力的補充和支持。在物聯網應用日益普及的今天，LTE-A 技術將繼續在智慧城市、家庭網關、CPE、智慧電網、工業自動化、遠程**等領域發揮重要作用。
　　在智能模組和 AI 應用方面，芯訊通同樣帶來了令人矚目的創新成果。通過將 AI 技術融入模組中，為物聯網設備賦予了更強大的通信能力和數據處理及自主學習能力。此次 MWC 上，芯訊通展示了其高算力智能模組新品 SIM9650L 系列，并攜手行業合作伙伴推出了多款智能終端。這些產品可廣泛應用于機器人、智慧零售、汽車電子、娛樂和游戲、智慧教育等領域，為用戶帶來更加智能、便捷的服務體驗。
　　回顧 MWC2024 巴塞羅那展會，芯訊通以其深厚的技術積累和前瞻的技術創新，為全球觀眾呈現了一場精彩的 5G+AIoT 盛宴。無論是在 5G FWA 領域的應用展示，還是在 RedCap 技術的突破，亦或是在智能模組和 AI 應用的創新上，芯訊通都展現出了其強大的技術實力和市場競爭力。我們相信，在未來的發展道路上，芯訊通將繼續以 5G+AIoT 為雙翼，加速駛向更加廣闊的智慧未來。

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